電鍍銅工藝，指在金屬基體表面上通過電解方式沉積金屬銅，以提供足夠的導(dǎo)電性/厚度及防止導(dǎo)電電路出現(xiàn)熱和機(jī)械缺陷。

同時(shí)電鍍銅也分為打底銅和加厚銅。

打底銅就是在工件和加厚層中間起到一個(gè)增強(qiáng)結(jié)合力不起泡的作用

加厚層一般都是用酸銅加厚，酸銅既可以加厚加了酸銅光劑又可以當(dāng)裝飾用。

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